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GBU810整流桥怎样制作的？

Gbu810薄型整流桥，Sep牌，电气参数8A 1000V，封装为gbu-4封装。 包装采用优质黑胶PC料，一次浇注成型。 具有良好的阻燃功能，强度高，耐高温，抗摔抗冲击能力强。 整流桥的高稳定性和高品质得益于芯片的尖端功能。 芯片需要经过36道工序和78道工序。 经过108小时老化测试，选择一致性故障范围0.05%以内的芯片。 各种恶劣环境下的检测，采用镀金工艺封装，保证了芯片的整体稳定性，合格率高达99.99%。

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